[发明专利]多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210426198.0 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103796415A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈建志;刘金鹏;吴唐仪 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种多层电路板，其包括依次排列的第一外层导电线路层、至少一个内层导电线路层及第二外层导电线路层；所述多层电路板上形成有一测试区，所述测试区形成有多个导电测试孔，每个所述导电测试孔均贯通所述第一外层导电线路层至所述第二外层导电线路层并电连接所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层；每个所述导电测试孔均通过一绝缘材料与所述至少一个内层导电线路层相间隔；相邻两个所述导电测试孔通过形成于第一外层导电线路层或第二外层导电线路层的连接导线相互电连接，从而使所述多个导电测试孔形成一孔链。本发明还提供一种制作形成的上述多层电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，其包括依次堆叠设置的第一外层导电线路层、至少一个内层导电线路层及第二外层导电线路层；所述多层电路板形成有产品部及除产品部以外的非产品部；所述产品部形成有电连接所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层的导电孔；所述非产品部包括一测试区，所述测试区形成有多个导电测试孔，每个所述导电测试孔均贯通所述第一外层导电线路层至所述第二外层导电线路层并电连接所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层；每个所述导电测试孔均通过形成于所述导电测试孔与所述至少一个内层导电线路层之间的绝缘材料与所述至少一个内层导电线路层相间隔；相邻两个所述导电测试孔通过形成于第一外层导电线路层或第二外层导电线路层的连接导线相互电连接，从而使所述多个导电测试孔形成一孔链。
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