[发明专利]半导体发光二极管结构有效
申请号: | 201210423090.6 | 申请日: | 2012-10-29 |
公开(公告)号: | CN103094444A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 温伟值;郭修邑;王泰钧 | 申请(专利权)人: | 广镓光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了半导体发光二极管结构,包括一外延基底,包含有一主表面和一外露表面;一外延结构,设于外延基底的主表面上,至少包含有一第一导电型半导体层、一活性发光层和一第二导电型半导体层,其中第一导电型半导体层具有一第一侧壁,而且第一侧壁包含有至少一第一蚀刻面以及一第二蚀刻面,而第一蚀刻面与外露表面间具有一第一夹角α,第二蚀刻面与外露表面间具有一第二夹角β,且第一蚀刻面和第二蚀刻面彼此相邻;及一电极结构,设置于外延结构上。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光二极管 结构 | ||
【主权项】:
一种半导体发光二极管结构,其特征在于包括:一外延基底,包含有一主表面和一外露表面;一外延结构,设于所述外延基底的所述主表面上,至少包含有一第一导电型半导体层、一活性发光层和一第二导电型半导体层,其中所述第一导电型半导体层具有一第一侧壁,而且所述第一侧壁包含有至少一第一蚀刻面以及一第二蚀刻面,而所述第一蚀刻面与所述外露表面间具有一第一夹角,所述第二蚀刻面与所述外露表面间具有一第二夹角,且所述第一蚀刻面和所述第二蚀刻面彼此相邻;及一电极结构,设置于所述外延结构上。
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