[发明专利]半导体存储装置以及半导体存储元件有效

专利信息
申请号: 201210367235.5 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN103035649B 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 小林直人;津村和宏 申请(专利权)人: 精工半导体有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/788
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 何欣亭,朱海煜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种非易失性半导体装置,该半导体装置不使元件的面积增大且即便不对控制栅电压进行控制也能以低电压大幅地增加写入量,另外,还能稳定地进行充分的写入。本发明的半导体存储元件,通过漏极雪崩热电子来进行写入,是一种MOS晶体管,其具有形成在第一导电型的半导体衬底上的第二导电型的第一半导体层;在上述第一半导体层上隔着绝缘膜而设置的浮动栅;形成在上述浮动栅下部的上述第一半导体层的表面的沟道区域;以及,以与上述沟道区域接触的方式设置在上述第一半导体层上的第一导电型的源区域及漏区域,上述沟道区域具有两种以上的载流子浓度分布。
搜索关键词: 半导体 存储 装置 以及 元件
【主权项】:
一种半导体存储元件,具有通过漏极雪崩热电子来进行写入的MOS晶体管,包括:半导体衬底;N型第一半导体层,形成于所述半导体衬底;浮动栅,隔着第一绝缘膜设置在所述第一半导体层上;沟道区域,形成在所述浮动栅下部的所述第一半导体层的表面;以及P型源区域及漏区域,以与所述沟道区域接触的方式设置在所述第一半导体层上,所述半导体存储元件特征在于,所述沟道区域由沿着连结所述源区域以及所述漏区域的方向平行配置的、从所述浮动栅来看具有不同的阈值的两个以上的部分构成,所述两个以上的部分的任一方分别与所述P型源区域及漏区域接触,在写入动作中,该两个以上的部分在不同的偏置条件下在所述漏区域的附近产生热电子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工半导体有限公司,未经精工半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210367235.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top