[发明专利]一种片式封装分立器件测试装置有效
申请号: | 201210363300.7 | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN102866318A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 邱云峰;袁文;杨晓宏;张文辉 | 申请(专利权)人: | 贵州航天计量测试技术研究所 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 吴无惧 |
地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种片式封装分立器件测试装置,它包括电极底板(1)、穿孔限位板(2)和压板(3),电极底板(1)置于底层,穿孔限位板(2)位于电极底板(1)上表面,压板(3)位于穿孔限位板(2)上表面;本发明解决了本发明具有结构简单、通用性强、安装方便等特点,不仅降低了表贴元器件小批量测试的成本,提高了测试效率,减少了测试误差,同时完成了被测器件数量的检查,解决了小批量片式封装分立器件测试的难题。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 分立 器件 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种片式封装分立器件测试装置,其特征在于:它包括电极底板(1)、穿孔限位板(2)和压板(3),电极底板(1)置于底层,穿孔限位板(2)位于电极底板(1)上表面,压板(3)位于穿孔限位板(2)上表面。
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