[发明专利]一种片式封装分立器件测试装置

权利要求书

1.一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于：它包括电极底板（1）、穿孔限位板（2）和压板（3），电极底板（1）置于底层，穿孔限位板（2）位于电极底板（1）上表面，压板（3）位于穿孔限位板（2）上表面。

2.根据权利要求1所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于：穿孔限位板（2）和压板（3）四个角的限位孔（7）分别插入电极底板（1）四个角的限位紧固螺丝（4）。

3.根据权利要求1所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于：电极底板（1）上布置有正电极（12）和负电极（13），底板（1）右侧有多针插座（8）。

4.根据权利要求1所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于：穿孔限位板（2）上有穿孔（5），穿孔（5）数量大于一个，成矩阵排列。

5.根据权利要求1所述的一种片式封装分立器件测试装置其特征在于：压板（3）为二层结构，上层为金属板，下层为弹性橡胶。

6.根据权利要求3所述的一种片式封装分立器件测试装置其特征在于：电极底板（1）上的正电极（12）和负电极（13）组成电极对（9），电极对（9）的个数大于1个，成矩阵式排列。

7.根据权利要求3所述的一种片式封装分立器件测试装置其特征在于：电极底板（1）上每一列正电极（12）接至多针插座（8）的第一排插针上，电极底板（1）上每一行的负电极（13）接至多针插座（8）的第二排插针上。

8.根据权利要求5所述的一种片式封装分立器件测试装置其特征在于：底板（3）下层弹性橡胶上有凸起的半球形弹性橡胶颗粒（6），凸起的半球形弹性橡胶颗粒（6）个数大于一个，成矩阵式排列。