[发明专利]浮栅闪存器件及其制备方法无效
申请号: | 201210361371.3 | 申请日: | 2012-09-25 |
公开(公告)号: | CN102891149A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 蔡一茂;武慧薇;梅松;黄如 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 俞波;许伟群 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种浮栅闪存器件及其制备方法。该浮栅闪存器件包括衬底和在所述衬底上层叠设置的隧穿氧化层、浮栅、阻挡绝缘层、控制栅,所述衬底上设置有源漏电极区,所述隧穿氧化层位于所述衬底之上;所述浮栅位于所述隧穿氧化层之上;所述阻挡绝缘层位于所述浮栅之上;所述控制栅位于所述阻挡绝缘层之上,其中,所述浮栅内设置有至少一层阻挡层。本发明实施例提供的浮栅闪存器件及其制备方法,通过在浮栅上设置阻挡层,对电子形成阻挡,减少了电子穿通浮栅的情况的发生,从而改善了闪存器件的编程效率,提高了闪存器件的存储可靠性。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种浮栅闪存器件,其特征在于,包括衬底和在所述衬底上层叠设置的隧穿氧化层、浮栅、阻挡绝缘层、控制栅,所述衬底上设置有源漏电极区,所述隧穿氧化层位于所述衬底之上;所述浮栅位于所述隧穿氧化层之上;所述阻挡绝缘层位于所述浮栅之上;所述控制栅位于所述阻挡绝缘层之上,其中,所述浮栅内设置有至少一层阻挡层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的