[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201210359670.3 | 申请日: | 2012-09-24 |
公开(公告)号: | CN102842587B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 张方振 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G09F9/35 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板制作方法,涉及显示技术领域,包括:S1、在绝缘透明的基板上形成包括像素电极、电容电极和有源层的图形;S2、在步骤S1的基板上形成第一绝缘层、栅极、栅线和公共电极的图形,公共电极与电容电极形成存储电容;S3、在步骤S2的基板上形成第二绝缘层,在源漏区域及像素电极区域形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的过孔,并保留在形成第二绝缘层上除源漏区域及数据线区域外的光刻胶;S4、在步骤S3的基板上沉积SD金属,通过光刻胶剥离的方式形成源极、漏极及数据线;S5、在步骤S4的基板上形成钝化层图形。还公开了一种阵列基板和显示装置,本发明的方法减少了阵列基板制作工艺中ma sk的次数,提高了生产效率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:在绝缘透明的基板上形成包括像素电极、第三绝缘层和有源层的图形;所述像素电极与所述有源层位于所述第三绝缘层的不同侧;S2:在所述步骤S1形成的基板上形成第一绝缘层、栅极和栅线的图形;S3:在所述步骤S2形成的基板上形成第二绝缘层,在第二绝缘层上涂覆光刻胶,且在需要形成的源极和漏极区域形成穿过所述第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔和第二过孔,及像素电极区域形成使像素电极与需要形成的所述漏极连接的第三过孔,去除需要形成的源极和漏极区域,及数据线区域的光刻胶,保留除需要形成的源极和漏极区域,及数据线区域外的光刻胶;S4:在所述步骤S3形成的基板上沉积源极、漏极金属薄膜,通过光刻胶剥离的方式形成源极、漏极及数据线的图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的