[发明专利]芯片模块和用于制造芯片模块的方法在审
| 申请号： | 201210353885.4 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103021980A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | J.赫格劳尔;R.奥特伦巴;M.施坦丁 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片模块和用于制造芯片模块的方法。一种芯片模块包括具有在第一主面上的第一接触元件和在第二主面上的第二接触元件的半导体芯片。该半导体芯片被以这样的方式布置于角部上，使得半导体芯片的第一主面面对载体。一个或者多个电连接器被连接到载体并且包括位于在半导体芯片的第二主面的平面上方的平面中的端面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片模块，包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有在第一主面上的第一接触元件和在第二主面上的第二接触元件；载体，其中所述半导体芯片被以这样的方式布置于所述载体上，使得所述半导体芯片的所述第一主面面对所述载体；和被连接到所述载体的一个或者多个电连接器，每一个电连接器包括位于在所述半导体芯片的所述第二主面的平面上方的平面中的端面。
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