[发明专利]发光二极管封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 201210329729.4 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103078041A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 包锋;崔军;项丹;汪虞;陈乾;赵冬冬;黄中朋;郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二级管封装构造及其制造方法。所述发光二级管封装构造包含一承载件、一发光二级管芯片以及一透光胶体。所述承载件具有至少二引脚，所述至少二引脚中的至少一个引脚上具有至少一封胶卡挚结构。所述发光二级管芯片放置于所述承载件的引脚上，且电性连接至所述承载件的引脚。所述透光胶体覆盖所述发光二级管芯片以及至少部分所述承载件，连结所述承载件的所有引脚，并填充于所述封胶卡挚结构内。因此，可以降低发光二级管封装构造的制造成本，同时增强所述承载件与所述透光胶体的结合强度，提高产品封装可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二级管封装构造，其特征在于：所述发光二级管封装构造包含：一承载件，具有至少二引脚，所述至少二引脚中的至少一个引脚上具有至少一封胶卡挚结构；一发光二级管芯片，放置于所述承载件的引脚上，且电性连接至所述承载件的引脚；以及一透光胶体，覆盖所述发光二级管芯片以及至少部分所述承载件，连结所述承载件的所有引脚，并填充于所述封胶卡挚结构。
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