[发明专利]发光二极管封装的前制程方法及其结构

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装的前制程方法及其结构，主要是利用冲压、粗化、模封、贴合、电镀等步骤完成发光二极管封装的前制程结构，其由反射杯架、绝缘层以及导线架由上而下依序贴附而成，使得反射杯可耐长期发光二极管运作所产生的高温，且提供绝佳的导热、排热效果，延长发光二极管的使用寿命；此外，利用可耐高温的绝缘层，使得发装二极管封装的前制程结构可耐热且不易龟裂、脆化，降低了发光二极管封装的前制程结构的毁坏率及使用成本。

主权项

一种发光二极管封装的前制程方法，其特征在于，包含有下列步骤：冲压：对反射杯基材、绝缘材、以及导线材进行冲压作业，使得反射杯基材、绝缘材以及导线材上分别开设有呈矩形数组排列的开孔、通孔、以及导电部，所述开孔、通孔以及导电部是相互对应，而所述导电部是由相互断开的焊垫及导脚组成；其中，所述绝缘材是由上、下分别贴附有热固性材料的软性基材所组成，且所述热固性材料的外表面是设置有保护膜，而所述绝缘材经冲压作业后成为一绝缘层结构；粗化：对反射杯基材底面，进行机械粗化，使得反射杯基材成为一由两个以上的开孔形成两个以上矩形数组排列的反射杯的反射杯架；对导线材顶面与反射杯基材底面的相对应面进行机械粗化；模封：在导电部的焊垫及导脚之间布设热固性材料或热塑性材料，使得导线材是成为一导线架结构；贴合：将绝缘层的热固性材料表面的保护膜撕开后，再将反射杯架、绝缘层、以及导线架由上而下依序贴附，使得经过粗化的反射杯基材底面及导线材顶面与反射杯基材底面的相对应面分别与绝缘层顶面、底面的热固性材料贴附；电镀：于反射杯架、绝缘层、以及导线架由上而下依序贴附后，再于反射杯顶面及内侧面、焊垫及导脚上、下方与空气的接触面上镀上金属反射层。