[发明专利]用于半导体器件的基于目标的虚拟插入有效
| 申请号： | 201210320858.7 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102999656A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 郑英周;罗博仁;刘文豪;欧宗桦;许志玮;黄文俊;刘如淦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于基于目标的虚拟插入的集成电路方法。一种方法包括提供集成电路(IC)设计布局；以及提供用于仿真IC设计布局上的热效应的热模型，热模型包括光学仿真和硅校验。该方法还包括：提供热模型和IC设计布局的卷积以生成IC设计布局的热图像轮廓；限定用于在热图像轮廓中优化热均匀性的热目标；将热目标与热图像轮廓进行比较以确定差异数据；以及基于差异数据对IC设计布局执行热虚拟插入，以提供基于目标的IC设计布局。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 基于 目标 虚拟 插入 | ||
【主权项】：
一种集成电路方法，包括：提供集成电路(IC)设计布局；提供用于仿真所述IC设计布局上的热效应的热模型，所述热模型包括光学仿真和硅校验；提供所述热模型和所述IC设计布局的卷积，以生成所述IC设计布局的热图像轮廓；限定用于优化整个所述热图像轮廓中的热均匀性的热目标；将所述热目标与所述热图像轮廓进行比较以确定差异数据；以及基于所述差异数据对所述IC设计布局执行热虚拟插入，以提供基于目标的IC设计布局。
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