[发明专利]一种具有ESD保护功能的LIGBT器件无效
申请号: | 201210317015.1 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN102832213A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 蒋苓利;张波;何川;吴道训;樊航 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/739 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 温利平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有ESD保护功能的LIGBT器件,属于功率半导体器件技术领域。本发明在不增加掩膜板和工艺步骤的前提下,通过器件结构和版图优化,提供一种具有ESD保护功能的LIGBT器件。本发明与传统的IGBT器件的不同之处在于本发明不仅在阳极终结端(沟道宽度方向)设置了结终端N+掺杂的N阱接触区(14),并且在P+掺杂的阳极区(9)周围设置了N+掺杂的N阱接触区(8)这种器件结构及版图优化减小了N型缓冲区的寄生电阻,器件寄生PNP管的开启电压有所增加,失效电流较传统IGBT器件单元有20%的显著提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 esd 保护 功能 ligbt 器件 | ||
【主权项】:
一种具有ESD保护功能的LIGBT器件,包括N‑漂移区(1),分别位于N‑漂移区(1)顶部两侧的P型阱区(3)和N型阱区(7);所述P型阱区(3)中设置得有一个N+掺杂的阴极区(4)和一个P+掺杂的P阱接触区(5),所述N+掺杂源区(4)与P+掺杂的P阱接触区(5)彼此接触或相互隔离;所述N型阱区(7)中设置得有P+掺杂的阳极区(9)和与P+掺杂的阳极区(9)接触的N+掺杂的N阱接触区(8),并在整个器件结终端的N型阱区(7)中设置得有结终端N+掺杂的N阱接触区(14);N‑漂移区(1)中靠近P型阱区(3)且远离N型阱区(7)的地方设置有隔离区(2),用于LIGBT器件与其他器件之间的相互隔离;器件的栅氧化层(6)覆盖P阱接触区(5)与N‑漂移区(1)相交区域的表面;器件表层除P型阱区(3)、N型阱区(7)中的P+掺杂的阳极区(9)和N+掺杂的N阱接触区(8)以及结终端N+掺杂的N阱接触区(14)以外的区域覆盖场氧化层(11);多晶硅区(10)覆盖在栅氧化层(6)以及部分与栅氧化层连接的场氧化层(11)表面,用作多晶硅栅电极和栅极场板;阴极金属连线(12)将P+掺杂的P阱接触区(5)、N+掺杂的阴极区(4)和多晶硅区(10)短接并形成阴极电极引线;阳极金属连线(13)将P+掺杂的阳极区(9)和结终端N+掺杂的N阱接触区(14)短接,并形成阳极电极引线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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