[发明专利]一种具有ESD保护功能的LIGBT器件无效

专利信息
申请号: 201210317015.1 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN102832213A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 蒋苓利;张波;何川;吴道训;樊航 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/739
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 温利平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 esd 保护 功能 ligbt 器件
【权利要求书】:

1.一种具有ESD保护功能的LIGBT器件,包括N-漂移区(1),分别位于N-漂移区(1)顶部两侧的P型阱区(3)和N型阱区(7);所述P型阱区(3)中设置得有一个N+掺杂的阴极区(4)和一个P+掺杂的P阱接触区(5),所述N+掺杂源区(4)与P+掺杂的P阱接触区(5)彼此接触或相互隔离;所述N型阱区(7)中设置得有P+掺杂的阳极区(9)和与P+掺杂的阳极区(9)接触的N+掺杂的N阱接触区(8),并在整个器件结终端的N型阱区(7)中设置得有结终端N+掺杂的N阱接触区(14);N-漂移区(1)中靠近P型阱区(3)且远离N型阱区(7)的地方设置有隔离区(2),用于LIGBT器件与其他器件之间的相互隔离;器件的栅氧化层(6)覆盖P阱接触区(5)与N-漂移区(1)相交区域的表面;器件表层除P型阱区(3)、N型阱区(7)中的P+掺杂的阳极区(9)和N+掺杂的N阱接触区(8)以及结终端N+掺杂的N阱接触区(14)以外的区域覆盖场氧化层(11);多晶硅区(10)覆盖在栅氧化层(6)以及部分与栅氧化层连接的场氧化层(11)表面,用作多晶硅栅电极和栅极场板;阴极金属连线(12)将P+掺杂的P阱接触区(5)、N+掺杂的阴极区(4)和多晶硅区(10)短接并形成阴极电极引线;阳极金属连线(13)将P+掺杂的阳极区(9)和结终端N+掺杂的N阱接触区(14)短接,并形成阳极电极引线。

2.根据权利要求1所述的具有ESD保护功能的LIGBT器件,其特征在于,所述N-漂移区(1)采用低掺杂浓度的N型衬底直接形成,或采用N型外延或N型低掺杂阱形成。

3.根据权利要求1所述的具有ESD保护功能的LIGBT器件,其特征在于,所述隔离区(2)采用浅槽隔离、深槽隔离、STI隔离或LOCOS隔离等方式实现。

4.根据权利要求1所述的具有ESD保护功能的LIGBT器件,其特征在于,所述结终端N+掺杂的N阱接触区(14)的形状为半圆形、椭圆形或方形。

5.根据权利要求1所述的具有ESD保护功能的LIGBT器件,其特征在于,所述N+掺杂的N阱接触区(8)位于P+掺杂的阳极区(9)两侧,所述N+掺杂的N阱接触区(8)不设置接触孔。

6.根据权利要求1所述的具有ESD保护功能的LIGBT器件,其特征在于,所述P+掺杂的阳极区(9)与所述N+掺杂的N阱接触区(8)并排相间分布,所述N+掺杂的N阱接触区(8)不设置接触孔。

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