[发明专利]用于固设一半导体芯片的线路基板及其制造方法

摘要

本发明提供了一种用于固设一半导体芯片的线路基板及其制造方法。该线路基板包含基材以及多个焊垫。焊垫位于基材上，其中每个焊垫包含一基底及多个子焊垫，且子焊垫间具有空隙。子焊垫位于基底上且凸出于基底，并藉由基底彼此连接。采用本发明，可有效地缩短相邻两焊垫间的距离，使面积的利用率提高。因此，与一般的焊垫设计相较之下，在相同面积中，本实施方式可设置更多的焊垫。此外，由于子焊垫间具有空隙，因此当热压制程时，异向性导电膜中因受压而变形的导电粒子不容易流动到两焊垫间的空间，故可避免短路现象发生。

主权项

一种用于固设一半导体芯片的线路基板，其特征在于，所述线路基板包含：一基材；以及多个焊垫，所述多个焊垫位于所述基材上，其中所述多个焊垫中的每一焊垫包含一基底及多个子焊垫，所述多个子焊垫间具有空隙，且所述多个子焊垫位于所述基底上且凸出于所述基底，并藉由所述基底彼此连接。