[发明专利]用于固设一半导体芯片的线路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于固设半导体芯片的线路基板及其制造方法，尤其涉及一种用于液晶显示器的固设半导体芯片用的线路基板及其制造方法。

背景技术

近年来，电子产品的特性需求已往高构装密度及高电气可靠度发展。为了达到这些需求，发展出如基板上芯片(chip on film,COF)与玻璃上芯片(chip on glass,COG)的技术。而玻璃上芯片技术目前已广泛运用于液晶显示器领域中。

一般而言，玻璃上芯片制程的步骤如下。首先，覆盖一层异向性导电膜于焊垫上。然后，热压半导体芯片于异向性导电膜上，使半导体芯片的凸块与焊垫间可电性连接。然而，随着线路密度的提高，相同面积下要设置的焊垫数目也随之增加。而在液晶显示器中，外引脚接合区(outer lead bonding area)的面积是固定的，所以焊垫间的距离就必须缩小。但若焊垫间的距离变小，就容易造成短路问题。

因此，仍需一种改良的线路基板及其制造方法，以期能使焊垫间距离缩小，又能避免短路现象发生，以便解决现有技术所面临的问题。

发明内容

本发明的一实施方式是在于提供一种用于固设一半导体芯片的线路基板，其包含基材以及多个焊垫。焊垫位于基材上，其中每个焊垫包含一基底及多个子焊垫，子焊垫间具有空隙。子焊垫位于基底上且凸出于基底，并藉由基底彼此连接。

在其中的一实施例中，这些子焊垫交错(staggered)排列。

在其中的一实施例中，相邻两焊垫间的距离为两个焊垫中的每一焊垫各自任选一子焊垫彼此间的最短距离。

在其中的一实施例中，这些子焊垫的形状相同或不同，其分别选自由圆形、椭圆形、矩形、菱形、六角形及其组合所构成的群组。

在其中的一实施例中，多个焊垫前后交错排列，以形成第一焊垫列与第二焊垫列。

在其中的一实施例中，线路基板更包含一绝缘层，位于子焊垫之间的空隙并覆盖于基底之上。

在其中的一实施例中，绝缘层的高度小于各个子焊垫的高度。

本发明的另一实施方式是在于提供一种包含上述线路基板的液晶显示器。

本发明的又一实施方式是在于提供一种制造线路基板的方法。首先，形成金属层于基材上，然后微影蚀刻金属层，以形成多个焊垫。各个焊垫包含一基底及多个子焊垫，子焊垫间具有空隙。基底接触基材。子焊垫位于基底上且凸出于基底，并藉由基底彼此连接。

在其中的一实施例中，该制造方法更包含形成绝缘层于子焊垫之间的空隙并覆盖于基底之上。

采用本发明，可有效地缩短相邻两焊垫间的距离，使面积的利用率提高。因此，与一般的焊垫设计相较之下，在相同面积中，本实施方式可设置更多的焊垫。此外，由于子焊垫间具有空隙，因此当热压制程时，异向性导电膜中因受压而变形的导电粒子不容易流动到两焊垫间的空间，故可避免短路现象发生。综上所述，本案除了能够缩短两焊垫距离外，还可避免短路现象，而能够有效地解决习知技术问题。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1示出依照本发明一实施方式的线路基板的上视图。

图2示出依照本发明另一实施方式的线路基板的上视图。

图3示出依照本发明一实施方式的具有绝缘层的线路基板的上视图。

图4示出依照本发明另一实施方式的具有绝缘层的线路基板的上视图。

图5示出依照本发明一实施方式的制造线路基板的方法的流程图。

图6A至图6C示出依照本发明一实施方式的制造线路基板的方法中各制程阶段的示意图。

【主要组件符号说明】

100、200、300、400：线路基板

110：基材

120：焊垫

120a：子焊垫

120b：基底

130：绝缘层

130a：空隙

1201：第一焊垫列

1202：第二焊垫列

500：制造线路基板的方法

510、520、530：步骤

D：相邻两焊垫间的距离

D’：相邻两子焊垫间的距离

H1：子焊垫的高度

H2：绝缘层的高度

P：间距

W：子焊垫的宽度

X：基底的宽度

Y1、Y2：第一焊垫列与第二焊垫列的距离

具体实施方式