[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210252335.3 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN103582279A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 白耀文;高胜军 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部；在该表面上形成一层覆盖该焊接部及该导电线路部的干膜；对该干膜曝光显影以暴露该焊接部；在该焊接部上形成覆盖该焊接部的结构型高分子导电膜层；及去除该干膜。本发明还涉及一种由上述方法制作的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部；在该表面上形成一层覆盖该焊接部及该导电线路部的干膜；对该干膜曝光显影以暴露该焊接部；在该焊接部上形成覆盖该焊接部的结构型高分子导电膜层；及去除该干膜。
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