[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

现有的电路板制作技术中，为了对电路板裸露的铜进行处理,保证电路板良好的可焊性或电性能，还需要对电路板进行表面处理。对电路板的表面处理一般分为有机表面处理与金属表面处理。以有机表面处理有机保焊膜（OSP，Organic Solderability Preservatives )为例,其是在洁净的裸铜表面上以化学的方法长出一层具有防氧化,耐热冲击及耐湿性的有机皮膜,以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。因有机皮膜不具有导电性,在电路板制作流程上是先对电路板进行电测而后生长该有机皮膜,但因贾凡尼效应的存在,存在生长有机皮膜后线路过蚀断开的风险。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种能克服上述问题的电路板及其制作方法。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一电路基板，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部；在该表面上形成一层覆盖该焊接部及该导电线路部的干膜；对该干膜曝光显影以暴露该焊接部；在该焊接部上形成覆盖该焊接部的结构型高分子导电膜层；及去除该干膜。

一种电路板，其包括电路基板和结构型高分子导电膜层，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部焊接部，该结构型高分子导电膜层覆盖该焊接部。

相较现有技术，由本发明提供的电路板制作方法制作的电路板，其利用高分子导电膜层作为保护层覆盖该焊接部，使电测步骤可以放在高分子导电膜层形成之后进行,避免了因贾凡尼效应而导致线路过蚀断开的问题。

附图说明

图1至图5是本发明实施方式提供的一种电路板制作方法制作电路板的流程示意图。

主要元件符号说明

电路基板100图案化导体层120焊接部122导电线路部124防焊层130干膜140结构型高分子导电膜层150电路板200

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面以具体实施方式并结合附图对本发明提供的电路板制作方法进一步详细说明。

请参图1-5，一种电路板200的制作方法，其包括以下步骤：