[发明专利]晶圆片激光加工方法

摘要

本发明提供了一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：a）提供晶圆片；b）贴膜；c）由离所述晶圆片的外缘预定距离处沿所述晶圆片的切割道向内进行一轮激光切割；d）去膜；e）对去膜后的晶圆片进行蒸镀处理；f）贴膜；g）裂片；h）倒膜：i）扩膜；j）测试。在激光切割中，由离晶圆片的外缘预定距离处开始切割，使得由晶圆片的外缘至该预定距离处的部分不被切割，体上保证了晶圆片的可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率。

主权项

一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：a）提供晶圆片，所述晶圆片具有正面及带有电极的背面，所述晶圆片的背面设置有切割道；b）于所述晶圆片背面贴膜；c）将贴膜的晶圆片定位于一激光切割设备中，所述激光切割设备发出的激光由离所述晶圆片的外缘预定距离处沿所述晶圆片的切割道向内进行一轮激光切割；d）切割完成后，去除所述晶圆片背面的贴膜；e）对去膜后的晶圆片进行蒸镀处理，以提高所述晶圆片的亮度；f）于所述晶圆片的背面贴膜；g）将贴膜后的晶圆片于一裂片机中进行裂片；h）倒膜，即于所述晶圆片的正面贴膜，然后去除所述晶圆片背面的贴膜；i）扩膜，即将所述晶圆片切割后所形成的晶粒的距离拉大；j）对各个晶粒进行测试。