[发明专利]晶片级封装装置有效
| 申请号： | 201210184230.9 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102820275B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 维贾伊·乌拉尔;阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 邬少俊,王英 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种晶片级封装装置。所述晶片级封装装置的两个邻近附接凸块之间的最小距离小于所述两个邻近附接凸块之间的间距的约百分之二十五(25％)。两个邻近附接凸块之间的最小距离允许增加每面积的附接凸块的数目而不缩减凸块的大小，这增加了焊接可靠性。增加的焊接可靠性可缩减对附接凸块的应力，尤其是由在热循环试验期间的CTE失配、在跌落试验或循环弯曲试验期间的动态变形等等引起的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片级封装装置，其包含：集成电路芯片；和多个附接凸块，其安置在所述集成电路芯片上，其中所述多个附接凸块中的两个邻近附接凸块之间的最小距离小于所述两个邻近附接凸块之间的间距的百分之二十五，并且其中所述多个附接凸块中的每一附接凸块是围绕柱结构而形成。
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