[发明专利]芯片堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201210165554.8 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102693968A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘伟锋 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片堆叠封装结构，涉及芯片封装技术领域，实现芯片的高密度堆叠，提高芯片堆叠封装结构的散热效率。一种芯片堆叠封装结构，包括：主基板和至少一个叠加基板，所述主基板内设置有主芯片，所述叠加基板上设置有至少一个叠加芯片；所述叠加基板的侧边设置在所述主基板上，使所述叠加芯片与所述主芯片连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：主基板和至少一个叠加基板，所述主基板内设置有主芯片，所述叠加基板上设置有至少一个叠加芯片；所述叠加基板的侧边设置在所述主基板上，使所述叠加芯片与所述主芯片连接。
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