[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201210159256.8 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103421272A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 丁东;金松 | 申请（专利权）人： | 汉高华威电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08K13/02;C08K3/36;H01L23/29;B29C47/92 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222006 江苏省连云港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高耐湿、低应力并且具有高可靠性的环氧树脂组合物及其制备方法。所述的环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、无机填料以及其它添加剂。通过选择特定结构的环氧树脂和酚醛树脂并选用合适的固化促进剂及低应力促进剂，固化得到的环氧模塑料用于SOP（SmallOut-LinePackage）和QFP（PlasticQuadFlatPackage）芯片封装后，达到JEDEC(JointElectronDeviceEngineeringCouncil)可靠性性标准，并满足260oC无铅回流焊的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，包括：重量分数为4～10％的环氧树脂、重量分数为4～10％的酚醛树脂和无机填料，其特征在于所述环氧树脂含有通式Ⅰ所示的结构，![]()
式Ⅰ所述的酚醛树脂是指通式为Ⅱ酚醛树脂![]()
式Ⅱ上述重量分数均基于环氧树脂组合物的重量为100％。
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