[发明专利]电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法。在该电极接合结构体中，柔性基板的端部的沿着柔性基板边缘的柔性基板区域隔着粘接构件、与第一玻璃基板的端部的相比沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域要处于内侧的玻璃基板区域进行接合，间隙形成在柔性基板的端部的相比沿着柔性基板边缘的柔性基板区域要处于内侧的柔性基板区域、与第一玻璃基板的端部的沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域之间，封固树脂构件形成为覆盖柔性基板的端部的柔性基板上表面，且至少进入间隙的一部分中，间隙的高度从第一玻璃基板的端部的玻璃基板边缘朝向粘接构件而变小。

主权项

一种电极接合结构体，该电极接合结构体将柔性基板隔着粘接构件与第一基板进行接合，并利用封固树脂构件进行封固，其特征在于，所述柔性基板的端部的沿着下表面边缘的区域隔着所述粘接构件、与所述第一基板的端部的相比沿着上表面边缘的区域要处于内侧的区域进行接合，间隙形成在所述柔性基板的所述端部的相比沿着所述下表面边缘的所述区域要处于内侧的区域、与所述第一基板的所述端部的沿着所述上表面边缘的所述区域之间，所述封固树脂构件形成为覆盖所述柔性基板的所述端部的上表面，且至少进入到所述间隙的一部分中，所述间隙的高度从所述第一基板的所述端部的所述上表面边缘朝向所述粘接构件而变小。