[发明专利]一种射频功放模块的功率器件无封装结构及其组装方法有效
| 申请号： | 201210122141.1 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN102623416A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 马强 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种射频功放模块的功率器件无封装结构及其组装方法，所述射频功放模块包括功率器件、散热板以及印刷线路板，功率器件嵌在印刷线路板内，散热板设于功率器件与印刷线路板下方，所述功率器件包括载体法兰、若干电子元件以及引线，电子元件按设计要求直接焊接在载体法兰上，功率器件与印刷线路板焊接固定在散热板上，功率器件上的电子元件通过引线互相联接，所述电子元件通过引线直接连接与印刷线路板相连。本发明可很好地避免封装器件所带来的问题，极大地放宽了用户使用器件的灵活性，在节省了成本的同时，获得了设计的自由度和性能提升，同时可实现客户定制化设计需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 功放 模块 功率 器件 封装 结构 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种射频功放模块的功率器件无封装结构，所述射频功放模块包括功率器件、散热板以及印刷线路板，功率器件嵌在印刷线路板内，散热板设于功率器件与印刷线路板下方，其特征在于，所述功率器件包括载体法兰、若干电子元件以及引线，电子元件按设计要求贴在载体法兰上，功率器件与印刷线路板焊接固定在散热板上，功率器件上的电子元件通过引线互相联接，所述电子元件通过引线直接连接与印刷线路板相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州远创达科技有限公司，未经苏州远创达科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210122141.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
