[发明专利]封装载体结构无效
| 申请号： | 201210104368.3 | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN102623429A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 林慈桦;陈国华;陈冠能 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种封装载体结构，该封装载体结构包括一基材、一第一钝化层、至少一第一金属垫以及一保护层。该基材具有一第一表面及至少一穿导孔，该穿导孔具有一第一端面，该第一端面显露于该第一表面。该第一钝化层形成于该基材的第一表面，该第一钝化层具有至少一第一开口，该第一开口显露该穿导孔的第一端面。该第一金属垫形成于该第一钝化层的第一开口，该第一金属垫具有一中间部及一边缘部，该中间部形成于该穿导孔的第一端面上，该边缘部形成于该第一钝化层上。该保护层覆盖该第一金属垫的边缘部，藉此，可在凸块与该第一金属垫发生对位偏移时，防止未与凸块连接的边缘部氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 载体 结构 | ||
【主权项】：
一种封装载体结构，包括：一基材，具有一第一表面及至少一穿导孔，该穿导孔具有一第一端面，该第一端面显露于该第一表面；一第一钝化层，形成于该基材的第一表面，该第一钝化层具有至少一第一开口，该第一开口显露该穿导孔的第一端面；至少一第一金属垫，形成于该第一钝化层的第一开口，该第一金属垫具有一中间部及一边缘部，该中间部形成于该穿导孔的第一端面上，该边缘部形成于该第一钝化层上；以及一保护层，覆盖该第一金属垫的边缘部。
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