[发明专利]去除CSP封装型图像传感器芯片表面透光板的方法有效
| 申请号： | 201210085161.6 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN102623472A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;熊望明 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种去除CSP封装型图像传感器芯片表面透光板的方法，所述CSP封装型图像传感器包括裸CSP封装型图像传感器芯片和透光板，所述透光板利用其边缘处的粘合剂覆盖在裸CSP封装型图像传感器芯片上方；所述方法包括：利用光照射所述CSP封装型图像传感器芯片，所述光透过所述透光板，使得所述粘合剂粘性减小或断裂；移除所述透光板。本发明的提供了一种高效的移除透光板方式，且其对CSP封装型图像传感器芯片的性能不产生损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 csp 封装 图像传感器 芯片 表面 透光 方法 | ||
【主权项】：
一种去除CSP封装型图像传感器芯片表面透光板的方法，其特征在于，所述CSP封装型图像传感器芯片包括裸CSP封装型图像传感器芯片和透光板，所述透光板利用其边缘处的粘合剂覆盖在裸CSP封装型图像传感器芯片上方；所述方法包括：利用光照射所述CSP封装型图像传感器芯片，所述光透过所述透光板，使得所述粘合剂粘性减小或断裂；移除所述透光板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
