[发明专利]控制化学气相沉积腔室内的基底加热的装置及方法有效

专利信息
申请号: 201210077039.4 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN102534567A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 田保峡;李天笑;刘英斌;郭泉泳 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46;C23C16/52
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种控制化学气相沉积腔室内的基底加热的装置及方法,尤其适用于MOCVD反应室。装置包括:位于腔室内的加热器;位于腔室内加热器附近且与加热器相间隔开的托盘,用于承载基底;第一温度控制单元,与承载基底的托盘表面耦接,用于测量该托盘表面温度,基于设定温度和托盘表面温度输出第一控制信号;第二温度控制单元,与第一温度控制单元相连,用于测量托盘和加热器之间区域的中间温度,还用于根据第一控制信号和中间温度输出第二控制信号;加热器,与第二温度控制单元耦接,用于根据第二控制信号进行加热。相应地,本发明还提供一种控制化学气相沉积腔室内的基底加热的方法。本发明可以获得稳定的基底温度。
搜索关键词: 控制 化学 沉积 室内 基底 加热 装置 方法
【主权项】:
一种控制化学气相沉积腔室内的基底加热的装置,其特征在于,包括:位于腔室内的加热器;位于腔室内所述加热器附近且与所述加热器相间隔开的托盘,用于承载基底;第一温度控制单元,与承载基底的托盘表面耦接,用于测量该托盘表面温度,基于设定温度和所述托盘表面温度输出第一控制信号;第二温度控制单元,与所述第一温度控制单元相连,用于测量托盘和加热器之间区域的中间温度,还用于根据所述第一控制信号和所述中间温度输出第二控制信号;所述加热器,与所述第二温度控制单元耦接,用于根据所述第二控制信号进行加热。
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