[发明专利]控制化学气相沉积腔室内的基底加热的装置及方法有效
申请号: | 201210077039.4 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN102534567A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 田保峡;李天笑;刘英斌;郭泉泳 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;C23C16/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种控制化学气相沉积腔室内的基底加热的装置及方法,尤其适用于MOCVD反应室。装置包括:位于腔室内的加热器;位于腔室内加热器附近且与加热器相间隔开的托盘,用于承载基底;第一温度控制单元,与承载基底的托盘表面耦接,用于测量该托盘表面温度,基于设定温度和托盘表面温度输出第一控制信号;第二温度控制单元,与第一温度控制单元相连,用于测量托盘和加热器之间区域的中间温度,还用于根据第一控制信号和中间温度输出第二控制信号;加热器,与第二温度控制单元耦接,用于根据第二控制信号进行加热。相应地,本发明还提供一种控制化学气相沉积腔室内的基底加热的方法。本发明可以获得稳定的基底温度。 | ||
搜索关键词: | 控制 化学 沉积 室内 基底 加热 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种控制化学气相沉积腔室内的基底加热的装置,其特征在于,包括:位于腔室内的加热器;位于腔室内所述加热器附近且与所述加热器相间隔开的托盘,用于承载基底;第一温度控制单元,与承载基底的托盘表面耦接,用于测量该托盘表面温度,基于设定温度和所述托盘表面温度输出第一控制信号;第二温度控制单元,与所述第一温度控制单元相连,用于测量托盘和加热器之间区域的中间温度,还用于根据所述第一控制信号和所述中间温度输出第二控制信号;所述加热器,与所述第二温度控制单元耦接,用于根据所述第二控制信号进行加热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备(上海)有限公司,未经中微半导体设备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210077039.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的