[发明专利]半导体发光装置的光学组件、封装结构与封装方法无效
| 申请号： | 201210073098.4 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102983247A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 洪志欣;邵世丰 | 申请（专利权）人： | 华夏光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;杨本良 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明提供具有垂悬液滴轮廓的光学组件与其制造方法及应用。在一实施例中，利用所述光学组件包覆一或多个发光二极管芯片，以增加其光萃取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 光学 组件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置的封装方法，包含下列步骤：分布一密封材料以包覆一个或多个半导体发光装置，所述半导体发光装置设置于一支撑机构上；执行一第一翻转步骤使所述支撑机构翻转；以及固化所述密封材料。
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