[发明专利]有机硅树脂组合物和由该组合物制备的光学半导体器件有效
| 申请号： | 201210072568.5 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102627859A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 浜本佳英;柏木努 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/5419;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供用于光学半导体器件的有机硅树脂组合物，其具有低气体渗透性和高稳定性。本发明的有机硅树脂组合物包含下述组分(A)-(D)：(A)如下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷，在其一分子中包含的链烯基基团的数目是两个或者更多(R1SiO3/2)x(R23SiO1/2)y(R22SiO2/2)z (1)(其中R1是环烷基基团，R2或者是一种或者是超过一种的取代或未取代的单价烃基团，其具有1-10个碳原子，x是0.5-0.9，y是0.1-0.5，z是0-0.2，并且x+y+z＝1.0)，(B)每一分子中包含有至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷，(C)加成反应催化剂，(D)粘合促进剂。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 制备 光学 半导体器件 | ||
【主权项】：
有机硅树脂组合物，特征在于包含以下(A)‑(D)组分：(A)如以下通式(1)中所示的有机聚硅氧烷，其中每一分子包含的烯基基团数是两个或者更多个(R1SiO3/2)x(R23SiO1/2)y(R22SiO2/2)z (1)其中R1是环烷基基团，R2是任意一种或者多种的具有1‑10个碳原子的取代或末取代的单价烃基团，x是0.5‑0.9，y是0.1‑0.5，z是0‑0.2，并且x+y+z＝1.0，(B)每一分子包含至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷，(C)加成反应催化剂，(D)粘合促进剂。
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