[发明专利]一种LED光源模组封装结构无效

专利信息
申请号: 201210061634.9 申请日: 2012-03-10
公开(公告)号: CN102593325A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 朱功波;江明;季伟源;陆鑫豪 申请(专利权)人: 江苏索尔光电科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 代理人: 孙高
地址: 215600 江苏省苏州市张家港市塘*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种LED光源模组封装结构,包括:长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈,所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成,所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极,所述线路板上焊接有数个LED芯片,所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层,所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。本发明中的LED光源模组封装结构结构简单,大大简化了生产工序,降低了生产成本,提高了生产效率。而且本发明中的LED光源模组封装结构发出的光柔和、自然、不伤眼。
搜索关键词: 一种 led 光源 模组 封装 结构
【主权项】:
一种LED光源模组封装结构,包括:长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈,所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成,其特征在于:所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极,所述线路板上焊接有数个LED芯片,所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层,所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏索尔光电科技有限公司,未经江苏索尔光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210061634.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top