[发明专利]一种LED光源模组封装结构无效
申请号: | 201210061634.9 | 申请日: | 2012-03-10 |
公开(公告)号: | CN102593325A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 朱功波;江明;季伟源;陆鑫豪 | 申请(专利权)人: | 江苏索尔光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075 |
代理公司: | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人: | 孙高 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市塘*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED光源模组封装结构,包括:长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈,所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成,所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极,所述线路板上焊接有数个LED芯片,所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层,所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。本发明中的LED光源模组封装结构结构简单,大大简化了生产工序,降低了生产成本,提高了生产效率。而且本发明中的LED光源模组封装结构发出的光柔和、自然、不伤眼。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 光源 模组 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种LED光源模组封装结构,包括:长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈,所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成,其特征在于:所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极,所述线路板上焊接有数个LED芯片,所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层,所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。
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