[发明专利]LED封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201210056428.9 | 申请日： | 2012-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103311378A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈滨全;林新强;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | LED封装结构的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基板；在基板上形成彼此绝缘的第一电极、第二电极以及连接层；设置光阻层覆盖该基板以及该第一电极、第二电极及连接层；去除该光阻层遮挡连接层的部分而形成凹槽；于凹槽内形成金属层；去除该光阻层的剩余部分，金属层形成凹杯；及形成反射层于凹杯内壁面，反射层与金属层贴合形成反射杯。由于反射层是直接形成于金属层上，因此反射层与金属层之间的结合较为可靠，不易在长期光照或高温条件下与金属层发生脱离，导致的反射层出现变形甚至于翘曲的现象。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
LED封装结构的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基板；在基板上形成彼此绝缘的第一电极、第二电极以及连接层；设置光阻层覆盖该基板以及该第一电极、第二电极及连接层；去除该光阻层遮挡连接层的部分而形成凹槽；于凹槽内形成金属层；去除该光阻层的剩余部分，金属层形成凹杯；及形成反射层于凹杯内壁面，反射层与金属层贴合形成反射杯。
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