[发明专利]半导体用粘接剂组合物、半导体用粘接片及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201210022735.5 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102618178A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 市川功;古馆正启;樫尾干広;宫田壮;柳本海佐;小曾根雄一 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;H01L21/67;H01L21/58 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 用粘接剂 组合 用粘接片 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体用粘接剂组合物，包含：丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。
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