专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果41个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]使用了高频介电加热粘接片的粘接方法-CN202180025953.1在审
  • 田矢直纪;宫田壮 - 琳得科株式会社
  • 2021-03-26 - 2022-11-25 - C09J5/06
  • 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法,粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积%以上且100体积%以下,下述式的变化率Vx1及Vx2小于80%,VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率,VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率,该方法包括:对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。Vx1={(VA1‑VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2={(VA2‑VB2)/VA2}×100···(数学式2)。
  • 使用高频加热粘接片方法
  • [发明专利]高频介电加热粘接片-CN202180026859.8在审
  • 田矢直纪;宫田壮 - 琳得科株式会社
  • 2021-03-26 - 2022-11-25 - C09J7/30
  • 本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1),其具有:含有第1热塑性树脂及第1介电填料的第1粘接层(10)、和含有第2热塑性树脂及第2介电填料的第2粘接层(20),第1粘接层(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及第2粘接层(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积%以上且100体积%以下,下述式的变化率Vx1及Vx2小于80%。VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率,VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率。Vx1={(VA1-VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2={(VA2-VB2)/VA2}×100···(数学式2)。
  • 高频加热粘接片
  • [发明专利]接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法-CN201980023871.6有效
  • 上村和惠;宫田壮 - 琳得科株式会社
  • 2019-03-28 - 2022-05-31 - B29C65/52
  • 本发明是使用接合用层叠体(A)与接合用层叠体(B)将被粘物(I)与被粘物(II)接合的方法,所述接合用层叠体(A)是在热塑性树脂层(A‑W)上具有分子粘接剂层(A‑M),且前述热塑性树脂层(A‑W)与分子粘接剂层(A‑M)各自构成使用时的最外层的接合用层叠体(A),所述接合用层叠体(B)是在热塑性树脂层(B‑W)上具有分子粘接剂层(B‑M),且前述热塑性树脂层(B‑W)与分子粘接剂层(B‑M)各自构成使用时的最外层的接合用层叠体(B);以及接合结构体的制造方法,其特征在于,使用该方法将被粘物(I)与被粘物(II)接合。
  • 接合个被粘物方法以及结构制造
  • [发明专利]硬层叠膜-CN201780014403.3有效
  • 七岛祐;泉达矢;樫尾干广;宫田壮 - 琳得科株式会社
  • 2017-02-27 - 2021-08-06 - B32B27/20
  • 本发明是层叠膜,其为具有基材层和硬涂层的层叠膜,其特征在于,所述硬涂层是使用含有下述A成分、B成分、和C成分的硬涂剂而形成的,使用原子力显微镜测定所述硬涂层表面的杨氏模量时,杨氏模量为1~5GPa的区域构成连续结构,并且,杨氏模量为6~10GPa的区域孤立分散。A成分:具有反应性官能团和水解性基团的有机硅化合物B成分:多硫醇化合物C成分:具有反应性官能团的无机填料。根据本发明,可提供具有硬度高、耐擦伤性和耐弯曲性优异的硬涂层的层叠膜。
  • 层叠
  • [发明专利]导电性粘合片-CN201580045646.4有效
  • 大高翔;植田贵洋;松下大雅;松下香织;宫田壮 - 琳得科株式会社
  • 2015-08-24 - 2020-11-27 - C09J7/30
  • 本发明提供一种导电性粘合片,其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y),其中,粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层,该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2),该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01~15质量份,非粘合性导电层(Y)为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。该导电性粘合片具有良好的粘合力,同时具有优异的抗静电性及导电性。
  • 导电性粘合
  • [发明专利]防污性组合物、防污片、及防污片的制造方法-CN201680041456.X有效
  • 广永麻贵;宫田壮;小野义友 - 琳得科株式会社
  • 2016-07-13 - 2020-03-03 - C09D183/00
  • 本发明提供一种防污性组合物、以及具有由该防污性组合物形成的防污层的防污片及其制造方法,所述防污性组合物含有作为(A)成分的具有特定结构的4官能硅烷类化合物、作为(B)成分及(C)成分的分别具有不同的特定结构的3官能硅烷类化合物、以及作为(D)成分的金属催化剂,并且满足下述条件(I)及条件(II),条件(I):(A)成分的摩尔量相对于(B)成分的摩尔量之比〔(A)/(B)〕(摩尔比)为1.4以上;条件(II):(B)成分的摩尔量相对于(B)成分及(C)成分的总摩尔量之比〔(B)/{(B)+(C)}〕(摩尔比)为0.020以上。
  • 防污组合制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top