[发明专利]一种氮化硼光学薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201210020466.9 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN102560357A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 张金凤 申请(专利权)人: 张金凤
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315177 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种立方氮化硼光学薄膜的制备方法,其是用射频磁控溅射的方法在单晶硅(100)基体上制备立方氮化硼薄膜,通过在烧结六角BN靶材中添加少量的Si,从而能够在立方氮化硼薄膜中或立方氮化硼薄膜与基体之间,形成少量的微晶硅或非晶硅,从而减小立方氮化硼薄膜与单晶硅基体间的性能差异,进而避免了薄膜与基体的爆裂剥离,提高了薄膜与基体的致密性和结合力;并且通过合理的参数控制,制备出均匀且较厚的立方氮化硼光学薄膜。
搜索关键词: 一种 氮化 光学薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种性能优异的立方氮化硼光学薄膜,其特征在由以下步骤制备得到:步骤1),选用单晶硅作为基体材料,用丙酮在超声波中清洗后用氩气吹干备用。步骤2),将基体放入射频磁控溅射的真空室样品台上,并将烧结六角BN靶置于靶位,所述烧结六角BN靶中添加有占原子总量3‑7%的Si。步骤3),将真空室内真空度抽到≤5×10‑4Pa,同时通入流量为300‑350sccm的纯Ar,当真空室气压为2‑3Pa时,预溅射5‑10min,预溅射的功率为150‑200W,基体偏压为500‑600V,基体温度为430‑470℃,以进一步除去基体表面的杂质并激活表面原子活性。步骤4),开始通入流量为8‑12sccm的N2,并减少Ar的流量为28‑32sccm、真空室气压为0.9‑1.1Pa、基体材料的负偏压为150‑200V,维持基体材料的温度为430‑470℃,移开BN靶的挡板,以300‑350W功率进行溅射,溅射时间至少3h,以形成满足厚度要求的立方氮化硼光学薄膜。步骤5),维持Ar的惰性气氛,在800‑900℃条件下对薄膜实施保温处理,处理时间为1‑1.5h。
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