[发明专利]一种三极管的封装改良结构在审
| 申请号： | 201210018194.9 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102543903A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 周华昭;兰恒昇;李力扬 | 申请（专利权）人： | 广东步步高电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所 44255 | 代理人： | 田子荣 |
| 地址： | 523850 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三极管封装改良结构，包括主体及并排露出于主体同一侧面的三根引脚，其特征在于：所述三极管的封装脚序为基极、发射极、集电极。本发明在引脚间距固定的情况下通过变更脚序，降低了三极管基极与集电极之间漏电导致三极管自动导通的概率，能有效提高三极管的安全系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三极管 封装 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种三极管封装改良结构，包括主体及并排露出于主体同一侧面的三根引脚，其特征在于：所述三极管的封装脚序为基极、发射极、集电极。
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