[发明专利]连接材料和半导体装置无效
| 申请号： | 201210016489.2 | 申请日： | 2009-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102604559A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 林宏树;今野馨;平理子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及连接材料和半导体装置，本发明提供的连接材料，其特征在于，其是含有粘合剂(A)、填料(B)以及添加剂(C)的连接材料，把所述填料(B)和所述添加剂(C)按照与所述连接材料中的重量比相同的重量比来进行混合、加热成型而得到的成型体的热导率为40W/mK以上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 材料 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种连接材料，其特征在于，其是含有粘合剂(A)、填料(B)以及添加剂(C)的连接材料，把所述填料(B)和所述添加剂(C)按照与所述连接材料中的重量比相同的重量比来进行混合、加热成型而得到的成型体的热导率为40W/mK以上。
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