[发明专利]SMT网板厚度和平面度测量方法在审
申请号: | 201210015954.0 | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN103217117A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 魏志凌;宁军;沈晓 | 申请(专利权)人: | 昆山思拓机器有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;G01B11/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215347 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种SMT网板厚度和平面度测量方法,主要解决现有技术中测量网板厚度单一且不能表示特定区域厚度的问题,本发明通过采用一种SMT网板厚度和平面度测量方法,包括如下几个步骤:使用标准块定标,确定两个传感器之间的距离;将网板放平,通过轴系移动,将两个同轴的激光位移传感器移动到网板左下角的开始位置;使用激光位移传感器,沿一定路径进行移动以完成网板整个幅面的扫描,并采集上下表面与各传感器之间的距离信息;扫描完成后,根据点的坐标和得到的厚度信息,将得到的上下表面与传感器之间的距离与其坐标,拟合成厚度分布图和上下表面的拟合曲面图的技术方案,较好地解决了该问题,可用于激光微加工产业中。 | ||
搜索关键词: | smt 厚度 平面 测量方法 | ||
【主权项】:
一种SMT网板厚度和平面度测量方法,包括如下几个步骤:使用标准块定标,确定两个传感器之间的距离;将网板放平,通过轴系移动,将两个同轴的激光位移传感器移动到网板左下角的开始位置;c)使用激光位移传感器,沿一定路径进行移动以完成网板整个幅面的扫描,并采集上下表面与各传感器之间的距离信息;d)扫描完成后,根据点的坐标和得到的厚度信息,将得到的上下表面与传感器之间的距离与其坐标,拟合成厚度分布图和上下表面的拟合曲面图。
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