[发明专利]SMT网板厚度和平面度测量方法

权利要求书

1.一种SMT网板厚度和平面度测量方法，包括如下几个步骤：

使用标准块定标，确定两个传感器之间的距离；

将网板放平，通过轴系移动，将两个同轴的激光位移传感器移动到网板左下角的开始位置；

c）使用激光位移传感器，沿一定路径进行移动以完成网板整个幅面的扫描，并采集上下表面与各传感器之间的距离信息；

d）扫描完成后，根据点的坐标和得到的厚度信息，将得到的上下表面与传感器之间的距离与其坐标，拟合成厚度分布图和上下表面的拟合曲面图。

2.根据权利要求1所述的SMT网板厚度和平面度测量方法，其特征在于设置扫描时的厚度数据采集的长度间隔，在扫描的路径中以一定长度采集一点的厚度数据并保存。

3.根据权利要求1所述的SMT网板厚度和平面度测量方法，其特征在于厚度分布图颜色由深红到深蓝表示厚度由厚到薄。

4.根据权利要求1所述的SMT网板厚度和平面度测量方法，其特征在于上下表面的拟合曲面图是由各表面与其方向的传感器之间的距离拟合而成，使用三角网格的方式展示。