[发明专利]面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法有效

专利信息
申请号: 201210006779.9 申请日: 2012-01-11
公开(公告)号: CN102607870A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 黄利平;李春光;许霞 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01M99/00 分类号: G01M99/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法,包括如下步骤:根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列;将逻辑测试序列序列化为XML文件并进行存储;读取XML文件并对XML文件进行反序列化以得到运行对象;加载运行对象并对运行对象进行解析;以及根据解析结果依次执行相应的测试行为以对半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试,其中测试行为包括命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列和终止命令。本发明的实施例可以连续自动测试设备内的逻辑耦合关系,从而预测出设备可能出现的故障以及检测出设备是否符合标准。
搜索关键词: 面向 半导体 制造 设备 逻辑 耦合 测试 方法
【主权项】:
一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法,其特征在于,包括如下步骤:根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列;将所述逻辑测试序列序列化为XML文件并进行存储;读取所述XML文件并对所述XML文件进行反序列化以得到运行对象;加载所述运行对象并对所述运行对象进行解析;以及根据解析结果依次执行相应的测试行为以对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试,其中测试行为包括命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列和终止命令。
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