[发明专利]面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机应用技术领域和集成电路装备制造技术领域，特别涉及一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法。

背景技术

电子信息产业已发展成为国民经济和社会发展的第一大支柱产业。电子信息产业的基础产业是半导体制造设备产业。如今，我国半导体制造设备业正处于高速发展阶段，集成电路芯片的集成度和芯片功能不断提高，对工艺的要求也越来越高。为保证研发的半导体制造设备达到技术要求，需要对研发出的半导体制造设备及由多个半导体制造设备组成的系统进行测试，特别是半导体制造设备及由多个半导体制造设备组成的系统内部的逻辑耦合关系测试。例如，刻蚀工艺中反应腔内有多种工艺参数，包括温度、压力、真空度、射频功率源状态以及阻抗匹配等，这些工艺参数间相互作用，存在复杂的耦合关系。因此，在半导体制造设备及系统在投入使用之前，需要对这种复杂的逻辑耦合关系进行测试，从而判断出半导体制造设备及系统是否满足要求，但是不同类型的半导体制造设备及系统其耦合关系不同，导致对半导体制造设备及系统的测试难度加大。

发明内容

本发明的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一。

为此，本发明的目的在于提出一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法，该方法满足多任务的测试需求，可以连续自动对不同类型的半导体制造设备及系统的不同耦合关系进行测试，并实时反馈测试结果，从而能够预测出设备可能出现的故障以及检测出设备是否符合标准的优点。

为达到上述目的，本发明实施例提出了一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法，包括以下步骤：根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列；将所述逻辑测试序列序列化为XML文件并进行存储；读取所述XML文件并对所述XML文件进行反序列化以得到运行对象；加载所述运行对象并对所述运行对象进行解析；以及根据解析结果依次执行相应的测试行为以对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，其中测试行为包括命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列和终止命令。

根据本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法，具有多任务的优点，从而可以连续自动对不同类型的半导体制造设备的不同耦合关系进行测试，并实时反馈测试结果，即将测试行为分为多种类型，分别为命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列、终止命令。将五种测试行为配置成需要的逻辑测试序列后运行，从而对半导体制造设备的耦合关系进行自动测试，由此能够预测出设备可能出现的故障以及检测出设备是否符合标准的优点。另外，本发明的实施例具有通用性的优点，不仅可应用于半导体硬件设备的逻辑耦合关系的测试，也可应用于其他硬件设备、仿真设备的逻辑耦合关系的测试。

另外，根据本发明上述实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列，进一步包括：根据所述半导体制造设备的逻辑耦合关系对测试行为进行分类以得到多种不同类型的测试行为；根据所述预设的测试需求将所述多种不同类型的测试行为进行组合以得到所述逻辑测试序列。

根据本发明的一个实施例，所述逻辑测试序列包括序列名称、测试行为的步骤数量以及每个步骤中相应的测试行为。

根据本发明的一个实施例，按照所述逻辑测试序列的步骤依次执行相应的测试行为。

根据本发明的一个实施例，当执行的测试行为为命令执行时，对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，包括以下步骤：发送命令执行的指令；判断是否有反馈响应，如果有，则等待接收时间，否则将执行下一个步骤对应的测试行为；判断所述反馈响应是否正确，如果正确，则执行下一个步骤对应的测试行为，否则退出对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系的测试。

根据本发明的一个实施例，当执行的测试行为为逻辑序列时，对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，包括将所述逻辑测试序列作为一种测试行为，可嵌套在其它的逻辑测试序列中。

根据本发明的一个实施例，当执行的测试行为为条件判断时，对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，包括产生一个执行步骤序号和排除步骤号，并执行所述执行步骤序号所对应的测试行为，跳过所述排除步骤序号。

根据本发明的一个实施例通过多线程分类管理方式对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试。