[实用新型]一种大功率LED封装硅胶有效
| 申请号： | 201120479872.2 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202384391U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 周洪兵 | 申请（专利权）人： | 成都硅田科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种大功率LED封装硅胶，在散热体上设有灯碗，在灯碗的底部有发光晶片，在灯碗的上方设有硅胶封装后的透镜。在散热体上插装电极，发光晶片通过金线与相连。所述的灯碗中填充有硅胶。所述的封装硅胶透镜的外表面为球面。本实用新型的封装硅胶的大功率LED，其封装硅胶透镜具有良好的折射率，还可以承受280℃的高温，且制作方便，易于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装硅胶，其特征在于，在散热体上设有灯碗，灯碗中填有硅胶，在灯碗底部设有发光晶片，在灯碗的上方设有被硅胶封装透镜。
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