“宇野稔”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果10个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法-CN201910762583.4在审
发明人：森正至;小山雅也;宇野稔 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种带金属箔的液晶聚合物薄膜和其制造方法、以及多层印刷布线板和其制造方法。带金属箔的液晶聚合物薄膜具备液晶聚合物薄膜、第1金属箔、和第2金属箔。第1金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面。第2金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面的相反侧的第2面。第1金属箔具有粗面，并且第1金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第1面被重合。第2金属箔具有粗面，并且第2金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第2面被重合。第2金属箔的粗面被实施了脱模处理。
金属箔液晶聚合物薄膜粗面多层印刷布线板重合面被制法脱模处理相反侧制造

[发明专利]覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法-CN201610958774.4有效
发明人：福住浩之;小山雅也;宇野稔 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。覆金属层叠板具备第一绝缘层、导体电路、第二绝缘层、和金属层。导体电路层叠在第一绝缘层上。第二绝缘层层叠在第一绝缘层以及导体电路上。金属层层叠在第二绝缘层上。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物。导体电路和金属层的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2‑Tb2≤2μm。导体电路的厚度为3～20μm。层间厚度Ta2为10～50μm。增强材料的厚度Tb2为8～50μm。
绝缘层导体电路层叠板印刷布线板增强材料金属层间厚度金属层制造热固化性树脂固化物组成物浸渗

[发明专利]印刷布线板及其制造方法-CN201610091285.3有效
发明人：福住浩之;小山雅也;宇野稔 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-02-18 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：印刷布线板具备：第一布线基板部，其具有第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第一导体布线；和粘接层，其位于第一布线基板部上且覆盖第一导体布线并且埋入了导体布线。第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，粘接层为热塑性聚酰亚胺制。
印刷布线及其制造方法

[发明专利]两面覆金属层叠板、印制电路布线板、多层层叠板以及多层印制电路布线板的制造方法-CN201510622802.0有效
发明人：福住浩之;小山雅也;宇野稔 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供两面覆金属层叠板、印制电路布线板、多层层叠板以及多层印制电路布线板的制造方法。两面覆金属层叠板的制造方法通过在第一金属箔与第二金属箔之间夹着第一预浸料层而形成层叠物。然后，在对层叠物进行预热之后，对层叠物进行加热加压成形。
两面金属层叠印制电路布线多层以及制造方法

[发明专利]覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板-CN201310552196.0有效
发明人：小山雅也;宇野稔;岸野光寿;北村武士;井上博晴 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以减小翘曲而使安装工序中难以产生不佳状况的覆金属层叠板。本发明涉及如下形成的覆金属层叠板(5)，即，向基材(1浸渗树脂组合物(2)并半固化而形成预浸渍件(3)后，向所述预浸渍件(3)上叠加金属箔(4)并实施加热加压而形成。在以进行除去所述覆金属层叠板(5)的所述金属箔(4)的蚀刻处理后的层叠板(6)的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板(6)的尺寸变化率为±0.03％的范围内。
金属层叠印制电路板多层

[发明专利]层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板-CN201310548252.3有效
发明人：井上博晴;岸野光寿;北村武士;宇野稔;小山雅也 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。
层叠金属印制电路板多层

[发明专利]带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法-CN201510303373.0在审
发明人：森正至;小山雅也;宇野稔 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种带金属箔的液晶聚合物薄膜和其制造方法、以及多层印刷布线板和其制造方法。带金属箔的液晶聚合物薄膜具备液晶聚合物薄膜、第1金属箔、和第2金属箔。第1金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面。第2金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面的相反侧的第2面。第2金属箔是具有粗面和位于粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔。第2金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第2面被重合，粗面被实施了脱模处理。
金属液晶聚合物薄膜制法多层印刷布线

[发明专利]覆金属层叠板的制造方法以及印刷配线板-CN201310636365.9有效
发明人：小山雅也;宇野稔;岸野光寿;北村武士;井上博晴 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹的覆金属层叠板的制造方法。在该方法中，将长条的介入片、长条的第一金属箔或长条的第一芯材、长条的预浸材料、长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续运送，并以在介入片的两侧分别依次重叠第一金属箔等、预浸材料、第二金属箔等的状态进行热压成形，由此在介入片的两侧制造覆金属层叠板。介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成。预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成。第一芯材等通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体图案并在另一个面层叠金属箔而形成。
金属层叠制造方法以及印刷线板

[发明专利]预浸料坯、覆金属层叠板、印刷布线板及多层印刷布线板-CN201310451263.X有效
发明人：北村武士;岸野光寿;井上博晴;宇野稔;小山雅也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明提供能够降低粉粒脱落、并且能够制造外观良好的层叠板的预浸料坯。本发明涉及通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态而形成的预浸料坯。所述预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃。
预浸料坯金属层叠印刷布线多层

[发明专利]粘接剂及使用其的包装用层压体-CN200580049593.X有效
发明人： 宇野稔;佐藤义浩;小清水涉 -专利权人：东洋油墨制造株式会社;东洋摩顿株式会社
申请日： 2005-10-06 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明提供即使缩短用于固化反应的时间(熟成时间)，也能够形成充分耐受蒸馏处理的包装用层压体的粘接剂。粘接剂含有部分酸改性聚酯醇组合物(A)和多异氰酸酯(B)，其中，部分酸改性聚酯醇组合物(A)是将含有一元羧酸和一元醇中的至少一种物质的多元羧酸和多元醇缩合的聚酯醇组合物的羟基的一部分，用偏苯三酸酐/偏苯三酸酐酯＝10/90～70/30(质量比)的比例的偏苯三酸酐和偏苯三酸酐酯进行酯化而得到的。通过粘接剂层压多个片状基材，可以得到包装用层压体。
粘接剂使用包装层压

1
共 10 条