[发明专利]制造发光二极管封装的方法无效
| 申请号： | 201110444205.5 | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102522464A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 朴喜正 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种制造发光二极管封装的方法。特别地，有效地使得在工作和组装该发光二极管封装期间产生的热消散。在主体部的底部形成有金属材料的散热层以使散热效果最大化，并通过对塑料透镜和硅执行固定和注入处理而防止变形。因此，可以实现均匀的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种制造发光二极管封装的方法，该方法包括以下步骤：制备主体部，所述主体部具有发光二极管芯片和从该主体部的两侧引出的端子部；在基板上形成具有散热层的形成区的绝缘层；在所述绝缘层上形成电极图案；在所述电极图案上形成电极粘合剂，并且在所述散热层的形成区上形成散热层；通过所述散热层来将所述主体部接合并固定到所述基板；通过对所述电极粘合剂的焊接来将所述端子部接合到所述电极粘合剂；安装包围所述发光二极管芯片的透镜，该透镜包括注入孔，并且接合到所述主体部的顶部；以及通过所述注入孔在所述透镜的内部注入填充材料，其中所述透镜和所述填充材料设置在所述发光二极管芯片上。
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