[发明专利]线路板及其制作方法

摘要

本发明公开一种线路板及其制作方法。此制作方法包括以下步骤。首先，在介电层中形成导通孔。然后，在介电层上形成离型层。接着，于介电层与离型层中形成与导通孔连接的线路凹槽。线路凹槽包括多个第一凹槽与一个第二凹槽，其中第一凹槽的一端与导通孔连接，且这些第一凹槽以导通孔为中心呈辐射状排列，第二凹槽连接第一凹槽的另一端。而后，于介电层与离型层上形成籽晶层。继之，移除离型层与位于离型层上的籽晶层。随后，进行化学沉积制作工艺，以于线路凹槽中形成线路层，其中线路层的表面、介电层的表面以及导通孔的表面为共平面。之后，移除离型层。

主权项

一种线路板的制作方法，包括：在一介电层中形成一导通孔；在该介电层上形成一离型层；在该介电层与该离型层中形成一线路凹槽，其中该线路凹槽与该导通孔连接，且该线路凹槽包括多个第一凹槽与一第二凹槽，该些第一凹槽的一端与该导通孔连接，且该些第一凹槽以该导通孔为中心呈辐射状排列，而该第二凹槽连接该些第一凹槽的另一端；在该介电层与该离型层上形成一籽晶层；移除该离型层与位于该离型层上的该籽晶层；以及进行一化学沉积制作工艺，以于该线路凹槽中形成一线路层，其中该线路层的表面、该介电层的表面以及该导通孔的表面为共平面。