[发明专利]离合器组件的组装设备及离合器组件的组装方法有效

专利信息
申请号: 201110422248.3 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN103157990A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 陈忠贤 申请(专利权)人: 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆勍
地址: 523861 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种离合器组件的组装设备及离合器组件的组装方法,其中离合器组件的多个部件经由离合器组件的组装设备组装在一起。离合器组件的组装设备包括一旋转座、多个装配单元与多个传送单元。旋转座具有一旋转中心与多个容置件。这些容置件沿旋转中心旋转而形成一组装路径。这些装配单元配置在旋转座旁。这些传送单元分别连接对应的这些装配单元。这些部件分别配置在这些传送单元,以随着这些传送单元的多个传送路径被传送至这些装配单元,其中这些装配单元往返于这些传送路径与组装路径之间,以将这些部件传送至容置件并组装成离合器组件。
搜索关键词: 离合器 组件 组装 设备 方法
【主权项】:
一种离合器组件的组装设备,适于将一离合器组件的多个部件组装在一起,该离合器组件的组装设备包括:一旋转座,具有一旋转中心与多个容置件,该些容置件沿该旋转中心旋转而形成一组装路径;多个装配单元,配置在该旋转座旁;以及多个传送单元,分别连接对应的该些装配单元,该些部件分别配置在该些传送单元,以随着该些传送单元的多个传送路径被传送至该些装配单元,其中该些装配单元往返于该些传送路径与该组装路径之间,以将该些部件传送至该些容置件并组装成该离合器组件。
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