[发明专利]系统级封装模块件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110380161.4 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103137595A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈基生;谢青峰 | 申请（专利权）人： | 亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种系统级封装模块件及其制造方法，其提供基板，包含线路层、焊垫以及介质层，并于该基板上形成有切割道，且于至少一介质层与相邻该介质层的线路层形成有对应该切割道的接地埋孔，接着将电子组件设置于该基板上，然后于该基板上形成包覆该电子组件的封装胶体，之后再沿着切割道切割基板以露出接地埋孔，最后在封装胶体及基板的侧壁形成屏蔽层，以得各系统级封装模块件，以可防止电磁辐射的干扰，且较不占据基板的顶面与底面上的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种系统级封装模块件，其特征在于，包括：基板，其包含至少一线路层、至少一形成于该线路层上的焊垫及至少一介质层，并于该基板上形成有切割道，且于该介质层中的其中至少一介质层与相邻该介质层的线路层形成有对应该切割道的接地埋孔，该焊垫邻近该接地埋孔；电子组件，其设置于该基板上；封装胶体，其形成于该基板上并包覆该电子组件；以及屏蔽层，其包覆该封装胶体及该基板之侧壁。
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