[发明专利]一种用于光电器件封装的激光键合方法

摘要

本发明公开了一种用于光电器件封装的激光键合方法。本发明激光键合方法包括使待焊接元件的精确对位和固定，向待焊接元件施加初始夹持力，使待焊接元件与玻璃密封料紧密键合，在键合过程当中，将采用分光方法得到的双光束激光移动加热玻璃料，前束激光对玻璃密封料预热，后束激光熔化玻璃密封料，在玻璃基板平面上形成一层密封体，提供气密式密封。本发明显著地减少玻璃料冷却后的残余应力分布状态，对提高封装质量和光电器件的使用寿命具有显著的效果。这种玻璃封装体的一些例子是有机发光二极管（OLED）显示器及其他光学器件。本发明以OLED器件为例进行阐述。

主权项

一种用于光电器件封装的激光键合方法，其特征在于，包括如下步骤：a．利用夹具将预烧结有玻璃密封料的玻璃盖板（12）和沉积有光电器件（9）的玻璃基板（11）进行精确对位和固定；所述玻璃密封料通过丝网印刷沉积在玻璃盖板（11）的边缘内部，并构成玻璃封条（8）；玻璃封条（8）的宽度小于激光光斑直径，玻璃封条的厚度高于光电器件（9）的高度；所述光电器件（9）位于玻璃封条（8）的内部；b．向步骤a中的玻璃盖板（12）和玻璃基板（11）施加初始压力，使玻璃盖板（12）和玻璃基板（11）能与玻璃封条（8）键合紧密；c．激光束（1）经过平面全反射镜片（3）和（4）反射分光后，再经过聚焦镜（2）和（5）聚焦，形成的两束激光束（6）和（7）分别射出在玻璃封条（8）上；激光移动方向为箭头（14）所示，激光束（6）所形成的光斑大于激光束（7）的光斑，玻璃料经能量密度低的激光束（6）的作用预热，经能量密度高的激光束（7）的作用键合；d．所述的玻璃封条（8）、玻璃盖板（12）和玻璃基板（11）共同形成玻璃密封体，步骤c中所述的玻璃料在两束不同能量密度的激光束作用下熔融，冷却后固化形成玻璃封条的密封边界，将光电器件（9）封装于内部。