[发明专利]一种用于光电器件封装的激光键合方法

权利要求书

1.一种用于光电器件封装的激光键合方法，其特征在于，包括如下步骤：

a．利用夹具将预烧结有玻璃密封料的玻璃盖板（12）和沉积有光电器件（9）的玻璃基板（11）进行精确对位和固定；所述玻璃密封料通过丝网印刷沉积在玻璃盖板（11）的边缘内部，并构成玻璃封条（8）；玻璃封条（8）的宽度小于激光光斑直径，玻璃封条的厚度高于光电器件（9）的高度；所述光电器件（9）位于玻璃封条（8）的内部；

b．向步骤a中的玻璃盖板（12）和玻璃基板（11）施加初始压力，使玻璃盖板（12）和玻璃基板（11）能与玻璃封条（8）键合紧密；

c．激光束（1）经过平面全反射镜片（3）和（4）反射分光后，再经过聚焦镜（2）和（5）聚焦，形成的两束激光束（6）和（7）分别射出在玻璃封条（8）上；激光移动方向为箭头（14）所示，激光束（6）所形成的光斑大于激光束（7）的光斑，玻璃料经能量密度低的激光束（6）的作用预热，经能量密度高的激光束（7）的作用键合；

d．所述的玻璃封条（8）、玻璃盖板（12）和玻璃基板（11）共同形成玻璃密封体，步骤c中所述的玻璃料在两束不同能量密度的激光束作用下熔融，冷却后固化形成玻璃封条的密封边界，将光电器件（9）封装于内部。

2.根据权利要求1所述的用于光电器件封装的激光键合方法，其特征在于：

在步骤d中，所述的不同能量密度的激光束是通过聚焦镜（2）和（5）的曲率差异实现的，曲率大的聚焦镜（2）和曲率小的聚焦镜（5）分别对激光束（7）和（6）聚焦，激光束（7）射出面积小而功率密度大的光斑，激光束（6）射出面积大而功率密度低的光斑。

3.根据权利要求1所述的用于光电器件封装的激光键合方法，其特征在于：

在步骤c中，所述的激光移动方向为能量密度低的激光束在前，能量密度高的激光束在后， 实现对玻璃料键合的预热。

4.根据权利要求3所述的用于光电器件封装的激光键合方法，其特征在于：预热发生时所需温度不应高于玻璃密封料的材料转化温度，激光束（7）的键合作用发生时所需温度应高于玻璃密封料的材料转换温度，并高于玻璃盖板（12）和玻璃基板（11）的材料转化温度。