[发明专利]封装引线框架结构有效
| 申请号： | 201110332730.8 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102339808A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了封装引线框架结构，其使得封装的芯片不易与底部的框架因为材料的热膨胀系数差异而导致在高温环境中破裂，确保产品有效，且提高了一次加工良率。其包括框架底板、基岛、芯片、引线、外引脚，所述框架底板上设置有基岛，所述芯片位于所述基岛的区域内，所述引线连接所述芯片、外引脚，其特征在于：所述基岛上涂布有导热胶层，钼片底部粘接所述导热胶层，所述钼片的上表面涂布有导电胶层，所述芯片的底部粘接所述导电胶层，所述芯片的外边缘均位于所述钼片的外边缘内部。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
封装引线框架结构，其包括框架底板、基岛、芯片、引线、外引脚，所述框架底板上设置有基岛，所述芯片位于所述基岛的区域内，所述引线连接所述芯片、外引脚，其特征在于：所述基岛上涂布有导热胶层，钼片底部粘接所述导热胶层，所述钼片的上表面涂布有导电胶层，所述芯片的底部粘接所述导电胶层，所述芯片的外边缘均位于所述钼片的外边缘内部。
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