[发明专利]一种抗电磁干扰的芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110305088.4 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102368494A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李明 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗电磁干扰的芯片封装结构，该抗电磁干扰的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片、导电层、封装体和金属外壳，其特征在于，所述的电路板具有一承载面以及多处接地垫，基板设置在电路板上，芯片设置在基板上，所述的芯片与基板外侧设有导电层，该导电层通过导电线路与电路板上的接地垫电性连接，所述的封装体包覆在导电层外，所述的金属外壳附着在封装体外，并与电路板上的接地垫电性连接。本发明揭示了一种抗电磁干扰的芯片封装结构，该结构具有双重抗电磁干扰能力，能将电磁辐射通过有效接地引出，确保芯片的高效运行；同时，芯片封装工艺成本低，实施简便，适于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种抗电磁干扰的芯片封装结构，该抗电磁干扰的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片、导电层、封装体和金属外壳，其特征在于，所述的电路板具有一承载面以及多处接地垫，基板设置在电路板上，芯片设置在基板上，所述的芯片与基板外侧设有导电层，该导电层通过导电线路与电路板上的接地垫电性连接，所述的封装体包覆在导电层外，所述的金属外壳附着在封装体外，并与电路板上的接地垫电性连接。
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