[发明专利]具有主动表面热移除的集成电路封装系统及其制造方法在审
| 申请号： | 201110290717.0 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102412219A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | K·陈;包旭升;黄锐;Y·K·肖;H·H·吴 | 申请（专利权）人： | 星科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/36;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有主动表面热移除的集成电路封装系统及其制造方法，该制造集成电路封装系统的方法包含：设置具有结构底部侧、结构顶部侧、及凹洞的互连结构，该结构底部侧电性连接至该结构顶部侧；将集成电路完全接置于该凹洞内，该集成电路具有与该结构顶部侧共平面的主动侧；形成密封体，该密封体局部覆盖该互连结构与该集成电路，且具有与该结构顶部侧及该主动侧共平面的密封体顶部侧；于该结构顶部侧与该密封体上方形成顶部再钝化层；以及于该顶部再钝化层上方接置散热器，用于将热自该主动侧移除。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 主动 表面 集成电路 封装 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造集成电路封装系统的方法，包括：设置具有结构底部侧、结构顶部侧、及凹洞的互连结构，该结构底部侧电性连接至该结构顶部侧；将集成电路完全接置于该凹洞内，该集成电路具有与该结构顶部侧共平面的主动侧；形成密封体，该密封体局部覆盖该互连结构与该集成电路，且具有与该结构顶部侧及该主动侧共平面的密封体顶部侧；于该结构顶部侧与该密封体上方形成顶部再钝化层；以及于该顶部再钝化层上方接置散热器，用于将热自该主动侧移除。
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